[发明专利]具有单片集成的光电检测器用于原位实时强度监视的发光二极管（LED）有效
| 申请号： | 201680085809.6 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN109478533B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡凯威;李携曦;陆海涛 | 申请（专利权）人： | 香港大学 |
| 主分类号： | H01L21/761 | 分类号： | H01L21/761 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;申屠伟进 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种设备包括与相同的半导体平台上的光电检测器集成的发光二极管（LED），使得由光电检测器所生成的光电流可以用于监视LED的光学输出，所述LED位于与光电检测器相邻处。所述设备提供监视LED发射的紧凑、稳健、可靠和低成本的方式。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 单片 集成 光电 检测器 用于 原位 实时 强度 监视 发光二极管 led | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其包括被集成到单个半导体平台上并且被定位成与彼此相邻的发光二极管和光电检测器，其中由光电检测器所生成的电流用于监视发光二极管的光学输出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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