[发明专利]用于衬底的接合的装置和方法在审
| 申请号： | 201680083320.5 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108701592A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | T.瓦根莱特纳;T.普拉赫;J.M.聚斯 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 万欣;李强 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于使第一衬底(4o)与第二衬底(4u)在衬底(4o,4u)的面向彼此的接触面(4k)处接合的方法，所述方法带有如下步骤、尤其如下流程：将第一衬底(4o)容纳在第一容纳设备(1,1',1'',1''',1IV,1V,1VI)的第一容纳面(1s,1s',1s'',1s''')处，并且将第二衬底(4u)容纳在第二容纳设备(1,1',1'',1''',1IV,1V,1VI)的第二容纳面(1s,1s',1s'',1s''')处，在接触面(4k)的接触之前使接触面(4k)弯曲，其特征在于，第一衬底(4o)的接触面(4k)的弯曲变化和/或第二衬底(4u)的接触面(4k)的弯曲变化在接合期间受控制。此外，本发明涉及一种对应的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 接合 容纳 容纳设备 弯曲变化 | ||
【主权项】：
1.一种用于使第一衬底(4o)与第二衬底(4u)在所述衬底(4o,4u)的面向彼此的接触面(4k)处接合的方法，所述方法带有如下步骤、尤其如下流程：‑ 将所述第一衬底(4o)容纳在第一容纳设备(1,1',1'',1''',1IV,1V,1VI)的第一容纳面(1s,1s',1s'',1s''')处，并且将所述第二衬底(4u)容纳在第二容纳设备(1,1',1'',1''',1IV,1V,1VI)的第二容纳面(1s,1s',1s'',1s''')处，‑ 在所述接触面(4k)的接触之前使所述接触面(4k)弯曲，其特征在于，所述第一衬底(4o)的接触面(4k)的弯曲变化和/或所述第二衬底(4u)的接触面(4k)的弯曲变化在接合期间受控制。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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