[发明专利]电子控制装置在审
| 申请号： | 201680082960.4 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108713353A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 永岛友彦;浅尾淑人 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周蓉;胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到一种能提高散热性并能抑制多层电路基板产生翘曲的电子控制装置。本发明的电子控制装置包括：导体层与绝缘层交替配置的电路基板；具有分别连接于由所述导体层中的配置于所述电路基板一个面的上部外导体层形成的上部布线图案、并搭载于所述电路基板的多个功率元件的功率电路；以及连接于由所述导体层中的配置于所述电路基板另一个面的下部外导体层形成的下部布线图案、并搭载于所述电路基板的控制部，所述上部外导体层与所述下部外导体层的厚度相同且在所述导体层中最厚，或者位于所述电路基板内部的两端部的第1最外位置内导体层与第2最外位置内导体层的厚度相同且在所述导体层中最厚，将所述导体层以所述电路基板厚度方向的中央面为对称面进行对称配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 导体层 外导体层 电子控制装置 布线图案 内导体层 最外位置 绝缘层 多层电路基板 对称配置 功率电路 功率元件 交替配置 对称面 两端部 散热性 中央面 配置 翘曲 | ||
【主权项】：
1.一种电子控制装置，包括：电路基板，该电路基板由导体层与绝缘层交替配置而成；功率电路，该功率电路具有分别连接于由所述导体层中的配置于所述电路基板的一个面的上部外导体层形成的上部布线图案、并搭载于所述电路基板的所述一个面的多个功率元件；以及控制部，该控制部连接于由所述导体层中的配置于所述电路基板的另一个面的下部外导体层形成的下部布线图案，并搭载于所述电路基板的所述另一个面，所述电子控制装置的特征在于，所述上部外导体层与所述下部外导体层的厚度相同并且在所述导体层中最厚，或者所述导体层中的位于距所述电路基板内部的所述一个面最近位置的第1最外位置内导体层与位于距所述另一个面最近位置的第2最外位置内导体层的厚度相同并且在所述导体层中最厚，所述导体层以所述电路基板的厚度方向的中央面为对称面进行对称配置。
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