[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 201680079204.6 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108702838A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 森田阳介 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路基板具备主体部、布线图案和贯通孔。布线图案被设置于主体部的表面。贯通孔形成于主体部的设置有布线图案的部位。贯通孔具有第1端和第2端。布线图案具备第1表面侧布线图案和内表面侧布线图案。第1表面侧布线图案形成于主体部的第1端侧的表面。内表面侧布线图案与第1表面侧布线图案相连设置并形成于贯通孔的内表面。此外，贯通孔在从贯通方向的第1端到第2端之间，具有相对于贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部。并且，内表面侧布线图案从第1端形成到超过最小部的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 布线图案 贯通孔 内表面 主体部 电路基板 小部 贯通 方向垂直 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，具备：主体部，具有构成为搭载电子部件的第1壁部、以及相对于所述第1壁部交叉地被相连设置的第2壁部，至少表面呈现绝缘性；布线图案，设置于所述主体部的所述表面；和贯通孔，形成于所述主体部的设置有所述布线图案的部位，所述贯通孔具有第1端和第2端，所述布线图案具备：形成于所述主体部的所述第1端侧的所述表面的第1表面侧布线图案、和与所述第1表面侧布线图案相连设置并形成于所述贯通孔的内表面的内表面侧布线图案，所述贯通孔在贯通方向的从所述第1端到所述第2端之间，具有相对于所述贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部，所述内表面侧布线图案从所述第1端形成到超过所述最小部的位置为止。
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