[发明专利]电路基板

说明书

电路基板具备主体部、布线图案和贯通孔。布线图案被设置于主体部的表面。贯通孔形成于主体部的设置有布线图案的部位。贯通孔具有第1端和第2端。布线图案具备第1表面侧布线图案和内表面侧布线图案。第1表面侧布线图案形成于主体部的第1端侧的表面。内表面侧布线图案与第1表面侧布线图案相连设置并形成于贯通孔的内表面。此外，贯通孔在从贯通方向的第1端到第2端之间，具有相对于贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部。并且，内表面侧布线图案从第1端形成到超过最小部的位置。

技术领域

本公开涉及电路基板。

背景技术

以往，作为电路基板，已知在至少表面呈现绝缘性的主体部的表面形成有布线图案的电路基板(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2012-174898号公报

发明内容

本公开所涉及的电路基板具备主体部、布线图案和贯通孔。主体部具有：构成为安装电子部件的第1壁部、以及被相连设置为相对于第1壁部交叉的第2壁部，至少表面呈现绝缘性。布线图案被设置于主体部的表面。贯通孔形成于主体部的设置有布线图案的部位。

此外，贯通孔具有第1端和第2端。布线图案具备第1表面侧布线图案和内表面侧布线图案。第1表面侧布线图案形成于主体部的第1端侧的表面。内表面侧布线图案与第1表面侧布线图案相连设置并形成于通孔的内表面。

此外，贯通孔在从贯通方向的第1端到第2端之间，具有相对于贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部。

并且，上述内表面侧布线图案从第1端形成到超过最小部的位置。

通过本公开，能够得到能够更加可靠地抑制布线图案从主体部的剥离的电路基板。

附图说明

图1是示意性地表示本公开的一实施方式所涉及的电路基板的立体图。

图2是示意性地表示本公开的一实施方式所涉及的电路基板的俯视图。

图3是示意性地表示在本公开的一实施方式所涉及的电路基板安装有电子部件的状态的俯视图。

图4是从形成有布线部的一侧观察本公开的一实施方式所涉及的电路基板的侧面图。

图5是从未形成有布线部的一侧观察本公开的一实施方式所涉及的电路基板的侧面图。

图6是图2的VI-VI处的剖视图。

图7是将图6的B部放大表示的放大剖视图。

图8是表示本公开的一实施方式所涉及的电路基板的第1变形例的图，是与图7对应的部位的放大剖视图。

图9是表示本公开的一实施方式所涉及的电路基板的第2变形例的图，是与图7对应的部位的放大剖视图。

图10是表示本公开的一实施方式所涉及的电路基板的第3变形例的图，是与图7对应的部位的放大剖视图。

具体实施方式

在本公开的实施方式的说明之前，对现有的电路基板中的问题点简单进行说明。在上述现有的技术中，在主体部的表面上仅形成布线图案，因此布线图案可能从主体部剥离。

因此，本公开提供一种能够更可靠地抑制布线图案从主体部的剥离的电路基板。

以下，参照附图来对本公开的实施方式详细进行说明。另外，以下，作为电路基板，示例了立体电路基板。