[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 201680079204.6 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108702838A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 森田阳介 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线图案 贯通孔 内表面 主体部 电路基板 小部 贯通 方向垂直 | ||
1.一种电路基板，具备：
主体部，具有构成为搭载电子部件的第1壁部、以及相对于所述第1壁部交叉地被相连设置的第2壁部，至少表面呈现绝缘性；
布线图案，设置于所述主体部的所述表面；和
贯通孔，形成于所述主体部的设置有所述布线图案的部位，
所述贯通孔具有第1端和第2端，
所述布线图案具备：形成于所述主体部的所述第1端侧的所述表面的第1表面侧布线图案、和与所述第1表面侧布线图案相连设置并形成于所述贯通孔的内表面的内表面侧布线图案，
所述贯通孔在贯通方向的从所述第1端到所述第2端之间，具有相对于所述贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部，
所述内表面侧布线图案从所述第1端形成到超过所述最小部的位置为止。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
所述布线图案具备第2表面侧布线图案，所述第2表面侧布线图案与所述内表面侧布线图案相连设置、并且形成于所述主体部的所述第2端侧的所述表面。
3.根据权利要求1或者2所述的电路基板，其中，
所述第1表面侧布线图案具备：构成为安装所述电子部件的连接盘部、和与所述连接盘部相连设置的布线部，
所述贯通孔形成于所述主体部的设置有所述连接盘部的部位。
4.根据权利要求3所述的电路基板，其中，
所述贯通孔形成为：在所述电子部件被安装于所述连接盘部的情况下，位于所述电子部件的周围。
5.根据权利要求1或者2所述的电路基板，其中，
所述第1表面侧布线图案具备：构成为安装所述电子部件的连接盘部、和与所述连接盘部相连设置的布线部，
所述贯通孔形成于所述主体部的设置有所述布线部的部位。
6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，
所述连接盘部形成于所述第1壁部上，所述布线部形成于所述第2壁部上。
7.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
所述第1表面侧布线图案形成为横跨所述第1壁部以及所述第2壁部。
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