[发明专利]具有冷却结构的溅射靶背衬板组装件在审
申请号: | 201680078516.5 | 申请日: | 2016-10-27 |
公开(公告)号: | CN108431926A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | S.D.斯罗瑟斯;K.B.阿尔博;S.费拉斯 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/203;C23C14/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 赵苏林;万雪松 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 形成整体背衬板的方法,其包括使用增材制造形成连续材料的三维结构,其包括在第一平面中形成基本平坦的第一侧、形成接合到所述第一侧的多个流动障碍物,所述多个流动障碍物具有在垂直于所述第一平面的方向上的厚度;形成限定在所述多个流动障碍物之间的多个流道;和在所述第一平面中形成基本平坦的第二侧,和均匀固化所述材料以使所述背衬板在所述第一侧、所述多个流动障碍物和所述第二侧各处包含均匀的连续材料结构。 | ||
搜索关键词: | 流动障碍物 连续材料 背衬板 平坦 冷却结构 三维结构 整体背衬 接合 溅射靶 平面的 组装件 流道 固化 垂直 制造 | ||
【主权项】:
1.形成与溅射靶一起使用的整体背衬板的方法,所述方法包括:使用增材制造形成连续材料的三维结构,其包括在第一平面中形成基本平坦的第一侧,所述第一侧具有第一表面和第二表面和在垂直于所述第一平面的方向上在所述第一和第二表面之间的厚度;形成接合到所述第一侧的所述第二表面的多个流动障碍物,所述多个流动障碍物在平行于所述第一平面的方向上延伸并具有在垂直于所述第一平面的方向上的厚度;形成限定在所述多个流动障碍物之间的多个流道并包括与所述多个流道流体连通的至少一个液体输入口和至少一个液体输出口;和在所述第一平面中形成基本平坦的第二侧,所述第二侧具有接合到所述多个流动障碍物的第一表面,和第二表面和在垂直于所述第一平面的方向上在所述第一和第二表面之间的厚度;和固化所述材料以使所述背衬板在所述第一侧、所述多个流动障碍物和所述第二侧各处包含均匀的连续材料结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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