[发明专利]有机硅发泡片材及其制造方法有效
| 申请号： | 201680076276.5 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108431107B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 土井浩平;伊关亮;中村昭宏;远藤修司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;B32B27/00;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当片材的厚度减小时也可维持表现这些效果的能力，较佳地可在从低温区域至高温区域中表现出稳定的弹性模量，可在低温区域与高温区域中均具有低程度的压缩永久变形。同时，提供了具有此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。进而，提供了一种此种有机硅发泡片材的制造方法。根据本发明的有机硅发泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中开放泡孔率为90％以上、平均泡孔直径为1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直径为80μm以下的开放泡孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 发泡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机硅发泡片材，其厚度为10μm～3000μm，其中所述有机硅发泡片材具有开放泡孔结构，其中所述有机硅发泡片材的开放泡孔率为90％以上，其中所述有机硅发泡片材的平均泡孔直径为1μm～50μm，其中所述有机硅发泡片材中的全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为80μm以下。
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