[发明专利]有机硅发泡片材及其制造方法

说明书

提供了一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当片材的厚度减小时也可维持表现这些效果的能力，较佳地可在从低温区域至高温区域中表现出稳定的弹性模量，可在低温区域与高温区域中均具有低程度的压缩永久变形。同时，提供了具有此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。进而，提供了一种此种有机硅发泡片材的制造方法。根据本发明的有机硅发泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中开放泡孔率为90％以上、平均泡孔直径为1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直径为80μm以下的开放泡孔结构。

技术领域

本发明涉及一种有机硅发泡片材。本发明还涉及一种有机硅发泡片材的制造方法。本发明进而涉及一种包括本发明的有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。

背景技术

有机硅发泡体具有轻的重量，耐热性及耐候性优异，并且具有低的导热率，故已经用作要求具有这些特性的发泡材料。

例如，已报告有一种有机硅树脂发泡体，其包含有机硅树脂固化物与分散于该有机硅树脂固化物中且其中具有空洞部的多个颗粒，并且适用于太阳能电池用途(专利文献1)；及一种有机硅发泡片材，其中致密地设置泡孔，泡孔尺寸的均匀性高，泡孔形状良好，且封闭泡孔率高(专利文献2)。

然而，现有技术的有机硅发泡体只能用于有限的用途，由于不易于将该有机硅发泡体形成为厚度薄的片材。

另外，专利文献2中所记载的有机硅发泡片材由UV固化性有机硅树脂形成，故涉及材料的选择范围窄的问题和片材贵的问题。

进而，现有技术的有机硅发泡体具有高的封闭泡孔率，故涉及脱气泡性差的问题和表面易变粗糙的问题。因此，在现有技术的有机硅发泡体中，密接性降低，无法良好地表现出密封性。

[先前技术文献]

[专利文献]

专利文献1：JP 5702899 B2

专利文献2：JP 2014-167067 A

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当厚度减小时也可维持这些效果的表现，较佳地可以在从低温区域至高温区域的区域中表现出稳定的弹性模量，可使低温区域的压缩永久变形与高温区域的压缩永久变形均抑制为低程度。本发明的另一目的在于提供一种包括此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。本发明的又一目的在于提供一种此种有机硅发泡片材的制造方法。

用于解决问题的方案

根据本发明的一个实施方案，提供了一种有机硅发泡片材，其厚度为10μm～3000μm，其中所述有机硅发泡片材具有开放泡孔结构，其中所述有机硅发泡片材的开放泡孔率为90％以上，其中所述有机硅发泡片材的平均泡孔直径为1μm～50μm，其中所述有机硅发泡片材中的全部泡孔的90％以上各自的泡孔直径为80μm以下。

在一个实施方案中，所述厚度小于800μm。

在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材的在-30℃～150℃的范围内的储能弹性模量落在相对于所述有机硅发泡片材的20℃下的储能弹性模量为-200％～+200％的范围内。

在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材的-30℃下的压缩永久变形和所述有机硅发泡片材的150℃下的压缩永久变形均为50％以下。

在一个实施方案中，所述有机硅发泡片材与SUS304BA板的剪切粘接强度(23℃，拉伸速度：50mm/min)为1N/100mm²以上。