[发明专利]调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法有效
申请号: | 201680074509.8 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN108474132B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 中川洋一;藤方淳平 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | C25D17/10 | 分类号: | C25D17/10;H01L21/288 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 张丽颖 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种调节板及具备该调节板的镀覆装置,对于特征及处理条件不同的多个基板,可抑制终端效应的影响导致的面内均匀性降低。根据本发明的一方式,提供一种调节板,用于调整在阳极与被镀覆的基板之间的电流。此调节板具有:板主体部,具有供电流通过的开口;多个第一板,用于缩小所述开口的口径;以及第一移动机构,使所述多个第一板在所述开口的径向并行移动。 | ||
搜索关键词: | 调节 具备 镀覆 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种调节板,用于调整阳极与被镀覆的基板之间的电流,该调节板的特征在于,具有:板主体部,该板主体部具有缘部,该缘部形成供电流通过的第一开口;多个第一板,该多个第一板用于缩小所述第一开口的口径;以及第一移动机构,该第一移动机构使所述多个第一板在所述第一开口的径向上并行移动。
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