[发明专利]有机硅树脂组合物及其应用在审
| 申请号： | 201680074337.4 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108368344A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 堀田翔平;高岛正之 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08G77/14;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供对于制造显示出高耐热冲击性的有机硅系树脂固化物而言有用的有机硅树脂组合物。本发明的有机硅树脂组合物为包含有机硅树脂的树脂组合物，其中，树脂组合物含有的硅原子实质上由选自A1硅原子及A2硅原子中的至少一种硅原子、和A3硅原子组成，相对于A1硅原子、A2硅原子及A3硅原子的总含量而言，A3硅原子的含量的比例为50摩尔％以上99摩尔％以下，与前述硅原子键合的侧链包含碳原子数1～3的烷基、和碳原子数1或2的烷氧基，烷氧基的摩尔比相对于烷基100而言为5以上。 | ||
| 搜索关键词： | 硅原子 有机硅树脂组合物 烷基 树脂组合物 碳原子数 烷氧基 有机硅系树脂 硅原子键合 有机硅树脂 冲击性 高耐热 固化物 摩尔比 侧链 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.有机硅树脂组合物，其为包含下述有机硅树脂B的树脂组合物，其中，树脂组合物含有的硅原子实质上由选自A1硅原子及A2硅原子中的至少一种硅原子、和A3硅原子组成，相对于A1硅原子、A2硅原子及A3硅原子的总含量而言，A3硅原子的含量的比例为50摩尔％以上99摩尔％以下，与所述硅原子键合的侧链包含碳原子数1～3的烷基、和碳原子数1或2的烷氧基，烷氧基的摩尔比相对于烷基100而言为5以上，有机硅树脂B：含有的硅原子实质上由选自A1硅原子及A2硅原子中的至少一种硅原子、和A3硅原子组成，A3硅原子的含量相对于A1硅原子、A2硅原子及A3硅原子的总含量的比例为30摩尔％以上且低于60摩尔％，并且重均分子量为1500以上的有机硅树脂，其中，A1硅原子为：下述式(A1)表示的结构单元中的与1个氧原子(该氧原子与其他结构单元中的硅原子键合)、1个R1及2个R2键合的硅原子，或者下述式(A1’)表示的结构单元中的与1个化学键(该化学键与其他结构单元中的键合于硅原子的氧原子键合)、1个R1及2个R2键合的硅原子；A2硅原子为：下述式(A2)表示的结构单元中的与1个氧原子(该氧原子与其他结构单元中的硅原子键合)、1个化学键(该化学键与其他结构单元中的键合于硅原子的氧原子键合)、1个R1及1个R2键合的硅原子；A3硅原子为：下述式(A3)表示的结构单元中的与2个氧原子(该氧原子与其他结构单元中的硅原子键合)、1个化学键(该化学键与其他结构单元中的键合于硅原子的氧原子键合)及1个R1键合的硅原子；R1表示碳原子数1～3的烷基，R2表示碳原子数1或2的烷氧基或者羟基，[化学式1]![]()
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