[发明专利]减小的线数量的加热器阵列块有效
| 申请号： | 201680071968.0 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108431940B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·T·斯汪森;路易斯·P·辛德豪尔 | 申请（专利权）人： | 沃特洛电气制造公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 田欣欣;刘思哲 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 热系统包括多个热元件。在一种形式中，热元件中的每一个限定了电阻器和限流装置。多个热元件具有并联热元件的至少第一子集和并联热元件的至少第二子集。系统还具有连接至多个热元件的多个电源线。电源线成对配置用于将电能提供至并联设置连接的多个热元件的子集。电源线对中的每一个与子集中相邻并联设置的热元件共享共用电源线。此外，在子集中相邻并联设置的热元件的每个限流装置是相对的。并联热元件的第一和第二子集共享共用电源线。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 数量 加热器 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种热系统，包括：多个热元件，热元件中的每一个限定了电阻器和限流装置，多个热元件包括并联热元件的至少第一子集和并联热元件的至少第二子集；以及多个电源线，所述多个电源线连接至多个热元件，电源线成对配置用于将电能提供至多个并联设置连接的热元件的子集，其中电源线对中的每一个与子集中相邻并联设置的热元件共享共用电源线，在子集中相邻并联设置的热元件的每个限流装置是相对的，以及并联热元件的第一和第二子集共享共用电源线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
