[发明专利]一种用于形成集成电路裸片的方法和系统有效
| 申请号： | 201680062711.9 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN108352337B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | A·M·加布雷希;M·W·波尔特 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在所描述实例中，一种探针卡(100)包含机械支撑固定装置(105)，所述机械支撑固定装置(105)具有内部孔口(102)，其中多个探针固定到所述固定装置(105)上，所述多个探针包含延伸到所述内部孔口(102)中以接触待探测晶片(190)的裸片上的探针垫的探针尖(103a)。至少一个磁屏蔽物(120、130)包含磁性材料，所述磁性材料至少大体上围绕在围封所述探针尖(103a)的区域上方突出的体积块。所述磁性材料具有至少800的相对磁导率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 形成 集成电路 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
