[发明专利]一种用于形成集成电路裸片的方法和系统

权利要求书

1.一种用于形成集成电路裸片的方法，其包括：

提供包含多于一个所述集成电路裸片的半导体晶片；

使用探针卡来测试包含多于一个所述集成电路裸片的所述半导体晶片；以及

对所述晶片进行单分以形成所述集成电路裸片；

所述探针卡包括：

机械支撑固定装置，其具有内部孔口，其中多个探针固定到所述固定装置上，所述多个探针包含延伸到所述内部孔口中以接触待探测晶片的裸片上的探针垫的探针尖，以及

至少一个磁屏蔽物，其包括磁性材料，所述磁性材料围绕在围封所述探针的所述探针尖的区域上方的突出的体积块的长度的至少80％，其中所述至少一个磁屏蔽物向下延伸到尽可能地接近所述探针尖、但不触碰所述探针尖，其中所述至少一个磁屏蔽物与所述探针尖之间的高度的范围是从150μm到1.5mm，

其中所述磁性材料具有介于800与5,000之间的相对磁导率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述磁屏蔽物包括定位在所述内部孔口内的中空套管，所述中空套管固定到所述固定装置上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述磁屏蔽物物理地安装到所述固定装置的表面上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述磁屏蔽物包括第一磁屏蔽物和第二磁屏蔽物，所述第一磁屏蔽物包含定位在所述内部孔口内部且固定到所述固定装置上的中空套管，所述第二磁屏蔽物物理地安装到所述固定装置的表面上。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二磁屏蔽物同心地围绕所述第一磁屏蔽物。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述磁性材料的厚度在0.05mm和3mm之间。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述磁屏蔽物完全围绕所述突出的体积块。

8.一种用于形成集成电路裸片的方法，其包括：

提供包含所述集成电路裸片的半导体晶片；

使用晶片探针系统来测试包含所述集成电路裸片的所述半导体晶片；以及

对所述晶片进行单分以形成所述集成电路裸片；

所述晶片探针系统包括：

晶片探测器，所述晶片探测器包含耦合到探针卡以探测安置在晶片夹盘上的所述半导体晶片的所述集成电路裸片的测试头；

其中所述探针卡包括：

机械支撑固定装置，其具有内部孔口，其中多个探针固定到所述固定装置上，所述多个探针包含延伸到所述内部孔口中以接触待探测晶片的裸片上的探针垫的探针尖，以及

至少一个磁屏蔽物，其包括第一磁性材料，所述第一磁性材料围绕在围封所述探针的所述探针尖的区域上方的突出的体积块的长度的至少80％，其中所述至少一个磁屏蔽物向下延伸到尽可能地接近所述探针尖、但不触碰所述探针尖，其中所述至少一个磁屏蔽物与所述探针尖之间的高度的范围是从150μm到1.5mm，

其中所述第一磁性材料具有介于800与5,000之间的相对磁导率。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述晶片夹盘包含第三磁屏蔽物，所述第三磁屏蔽物包括第二磁性材料，所述第二磁性材料围绕在围封所述探针尖的所述区域下方的突出的体积块的长度的至少80％。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括在所述晶片夹盘上的介电层上的所述第三磁屏蔽物。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述至少一个磁屏蔽物包括定位在所述内部孔口内的中空套管，所述中空套管固定到所述固定装置上。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述至少一个磁屏蔽物物理地安装到所述固定装置的表面上。