[发明专利]半导体器件、半导体器件封装和包括其的照明系统有效
| 申请号： | 201680060204.1 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN108352425B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 崔宰熏;朴海进;崔洛俊;金炳祚 | 申请（专利权）人： | 苏州乐琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/12 | 分类号： | H01L33/12;H01L33/20;H01L33/22 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 根据实施例的半导体器件包括：衬底；设置在衬底上的缓冲层；设置在缓冲层上的第一导电型半导体层；第二导电型半导体层；包括发射紫外光的有源层的、设置在第一导电型半导体层和第二导电型半导体层之间的发光结构；以及设置在缓冲层内的多个空气空隙，其中空气空隙能够被形成为具有两个或者更多倾斜表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 包括 照明 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：衬底；缓冲层，所述缓冲层被设置在所述衬底上；发光结构，所述发光结构被设置在所述缓冲层上并且包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和插入在所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层之间以发射紫外光的有源层；以及多个空气空隙，所述多个空气空隙被设置在所述缓冲层中，其中，所述空气空隙具有至少两个倾斜琢面。
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