[发明专利]用于生产复合导电材料的方法和以此方法获得的复合材料有效
| 申请号： | 201680059680.1 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN108137837B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | M.奥德内尔特;D.胡泽 | 申请（专利权）人： | 阿科玛法国公司 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;H01B1/22;C08J5/04;C08K3/08;C08L77/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 詹承斌;宋莉 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于生产导电复合材料方法，以及能够通过所述方法获得的复合材料。导电材料由复合聚合物基体获得，所述复合聚合物通过聚集由聚合物基体的颗粒组成的复合导电颗粒形成，所述聚合物基体的颗粒具有1‑4000μm的d50直径，涂覆有由至少一种金属组成的导电材料的层。导电层的厚度对聚合物基体颗粒的d50直径的比为0.0025:100至1.5:100，所述厚度小于300nm。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 复合 导电 材料 方法 以此 获得 复合材料 | ||
【主权项】：
一种由复合聚合物基体制造导电复合材料的方法，其中复合聚合物基体通过由聚合物基体的颗粒组成的导电复合颗粒聚集而形成，所述聚合物基体的颗粒具有在1和4000μm之间的d50直径，涂覆有导电材料的层，所述颗粒未分散在聚合物基体中，其特征在于所述导电材料由至少一种金属组成且特征在于所述层的厚度对按照根据标准ISO9276测量的聚合物基体颗粒的d50直径的比在0.0025:100和1.5:100之间，所述厚度小于300nm。
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