[发明专利]用于生产复合导电材料的方法和以此方法获得的复合材料

权利要求书

1.一种由复合聚合物基体制造导电复合材料的方法，其中复合聚合物基体通过由聚合物基体的颗粒组成的导电复合颗粒聚集而形成，所述聚合物基体的颗粒具有在1和4000μm之间的d50直径，涂覆有导电材料的层，所述颗粒未分散在聚合物基体中并且不含有任何其他的层，其特征在于所述导电材料由至少一种金属组成且特征在于所述层的厚度对按照根据标准ISO9276测量的聚合物基体颗粒的d50直径的比在0.0025:100和1.5:100之间，所述厚度小于300nm。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于通过使所述复合颗粒在低剪切条件下，在聚合物基体至少部分熔融的温度下接触进行颗粒的聚集，以使得所述颗粒聚结。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于通过颗粒的激光烧结、掩模烧结或压缩模塑进行颗粒的聚集。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于其进一步包括用所述颗粒涂覆基底的步骤，所述步骤在其聚集之前或在聚集的同时进行。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于通过流化床浸涂同时进行涂覆和聚集步骤。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于涂覆步骤是基底的干浸渍步骤且特征在于聚集步骤包括热处理经浸渍的基底。

7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于聚合物基体包括一种或多种热塑性聚合物。

8.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于通过在由聚合物基体组成的颗粒的表面上气相沉积至少一种金属获得所述导电复合颗粒。

9.能够根据如权利要求1-8中任一项所述的方法获得的复合材料。