[发明专利]具有轨道框架的电路板插座有效
| 申请号： | 201680058490.8 | 申请日： | 2016-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN108140967B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·F·恒;马赫什·S·哈尔迪卡尔;桑杰·丹迪亚 | 申请（专利权）人： | 超威半导体公司 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R12/00;H01R4/64;H01R13/518 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;陈丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开将封装集成电路(30)电连接到电路板(20)的各种设备和方法。在一方面，一种设备(10)包括将安装在所述电路板(20)上并且具有第一端的第一框架(40)。绝缘外壳(60)适于安装在所述电路板上并且定位在所述第一框架中。第二框架(80)枢转地联接到所述第一框架。所述第二框架包括两个间隔开的轨道构件(760、770)以及与所述第二框架的所述第一端相对、联接到所述轨道构件并且位于所述轨道构件之间的横向构件(810)。所述轨道构件可操作以接收所述封装集成电路(30)。所述第二框架具有至少一个接合构件(862)以在所述第二框架朝向所述绝缘外壳枢转时接合所述绝缘外壳的第一部分。第三框架(90)枢转地联接到所述第一框架以向所述封装集成电路施加力。 | ||
| 搜索关键词： | 轨道构件 封装集成电路 电路板 绝缘外壳 电路板插座 轨道框架 横向构件 接合构件 接合 电连接 可操作 施加力 枢转 | ||
【主权项】：
1.一种用于将封装集成电路(30)电连接到电路板(20)的设备(10)，其包括：第一框架(40)，其适于安装在所述电路板上并且具有第一端；绝缘外壳(60)，其适于安装在所述电路板上并且定位在所述第一框架中，所述绝缘外壳包括多个电触点以与所述封装集成电路电对接；第二框架(80)，其具有枢转地联接到所述第一框架的所述第一端的第一端，所述第二框架包括两个间隔开的轨道构件(760、770)以及与所述第二框架的所述第一端相对、联接到所述轨道构件并且位于所述轨道构件之间的横向构件(810)，所述轨道构件可操作以接收能够保持所述封装集成电路的托架框架(100)，所述第二框架具有至少一个接合构件(862)以在所述第二框架朝向所述绝缘外壳枢转时接合所述绝缘外壳的第一部分；以及第三框架(90)，其具有枢转地联接到所述第一框架的所述第一端的第一端并且可操作以向所述封装集成电路施加力。
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