[发明专利]具有轨道框架的电路板插座有效

专利信息
申请号: 201680058490.8 申请日: 2016-09-15
公开(公告)号: CN108140967B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 斯蒂芬·F·恒;马赫什·S·哈尔迪卡尔;桑杰·丹迪亚 申请(专利权)人: 超威半导体公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/00;H01R4/64;H01R13/518
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 樊英如;陈丽
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 轨道构件 封装集成电路 电路板 绝缘外壳 电路板插座 轨道框架 横向构件 接合构件 接合 电连接 可操作 施加力 枢转
【权利要求书】:

1.一种用于将封装集成电路(30)电连接到电路板(20)的设备(10),其包括:

第一框架(40),其适于安装在所述电路板上并且具有第一端;

绝缘外壳(60),其适于安装在所述电路板上并且定位在所述第一框架中,所述绝缘外壳包括多个电触点以与所述封装集成电路电对接;

第二框架(80),其具有枢转地联接到所述第一框架的所述第一端的第一端,所述第二框架包括两个间隔开的轨道构件(760、770)以及与所述第二框架的所述第一端相对、联接到所述轨道构件并且位于所述轨道构件之间的横向构件(810),所述轨道构件可操作以接收能够保持所述封装集成电路的托架框架(100),所述第二框架具有至少一个接合构件(862)以在所述第二框架朝向所述绝缘外壳枢转时接合所述绝缘外壳的第一部分;以及

第三框架(90),其具有枢转地联接到所述第一框架的所述第一端的第一端并且可操作以向所述封装集成电路施加力。

2.如权利要求1所述的设备,其中所述轨道构件中的所述每一个具有所述接合构件中的至少一个。

3.如权利要求1所述的设备,其中所述托架框架包括间隔开的凸缘(670、680)以滑动地接合所述轨道构件,所述凸缘各自具有纵向狭槽,所述轨道构件各自包括用于所述纵向狭槽中的一个的至少一个键以在所述托架框架在所述轨道构件上滑动时行进通过。

4.如权利要求1所述的设备,其中所述绝缘外壳包括面向上的孔(530)以接收所述托架框架的向下突出的销(660)。

5.如权利要求1所述的设备,其中所述轨道构件包括聚合物涂层。

6.如权利要求1所述的设备,其中所述外壳包括第二部分并且所述托架框架包括至少一个接合构件以在所述第二框架和所述托架框架朝向所述绝缘外壳枢转时接合所述第二部分。

7.如权利要求1所述的设备,其中所述第一框架包括固定硬件部件,并且所述第三框架包括紧固件以与所述固定硬件部件进行螺纹连接。

8.如权利要求1所述的设备,其中所述绝缘外壳包括底板和框架部分,所述底板包括增强所述绝缘外壳的柔性的多个窗口(590)。

9.一种设备,其包括:

电路板(20);

第一框架(40),其安装在所述电路板上并且具有第一端;

绝缘外壳(60),其安装在所述电路板上并且定位在所述第一框架中,所述绝缘外壳包括多个电触点以与封装集成电路(30)电对接;

第二框架(80),其具有枢转地联接到所述第一框架的所述第一端的第一端,所述第二框架包括两个间隔开的轨道构件(760、770)以及与所述第二框架的所述第一端相对、联接到所述轨道构件并且位于所述轨道构件之间的横向构件(810),所述轨道构件可操作以接收能够保持所述封装集成电路的托架框架,所述第二框架具有至少一个接合构件(862)以在所述第二框架朝向所述绝缘外壳枢转时接合所述绝缘外壳的第一部分;以及

第三框架(90),其具有枢转地联接到所述第一框架的所述第一端的第一端并且可操作以向所述封装集成电路施加力。

10.如权利要求9所述的设备,其包括电子装置(940),所述电路板安装在所述电子装置中。

11.如权利要求9所述的设备,其中所述轨道构件中的所述每一个具有所述接合构件中的至少一个。

12.如权利要求9所述的设备,其中所述托架框架包括间隔开的凸缘(670、680)以滑动地接合所述轨道构件,所述凸缘各自具有纵向狭槽,所述轨道构件各自包括用于所述纵向狭槽中的一个的至少一个键以在所述托架框架在所述轨道构件上滑动时行进通过。

13.如权利要求9所述的设备,其中所述绝缘外壳包括面向上的孔(530)以接收所述托架框架的向下突出的销(660)。

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