[发明专利]具有轨道框架的电路板插座

说明书

公开将封装集成电路(30)电连接到电路板(20)的各种设备和方法。在一方面，一种设备(10)包括将安装在所述电路板(20)上并且具有第一端的第一框架(40)。绝缘外壳(60)适于安装在所述电路板上并且定位在所述第一框架中。第二框架(80)枢转地联接到所述第一框架。所述第二框架包括两个间隔开的轨道构件(760、770)以及与所述第二框架的所述第一端相对、联接到所述轨道构件并且位于所述轨道构件之间的横向构件(810)。所述轨道构件可操作以接收所述封装集成电路(30)。所述第二框架具有至少一个接合构件(862)以在所述第二框架朝向所述绝缘外壳枢转时接合所述绝缘外壳的第一部分。第三框架(90)枢转地联接到所述第一框架以向所述封装集成电路施加力。

发明背景

1.发明领域

本发明大体上涉及半导体加工，并且更具体地说，涉及例如可用于电路板的插座以及制造和使用所述插座的方法。

2.相关技术描述

在各种类型的电子系统中，微处理器以及有时其他类型的集成电路常常连接到某一形式的较大型印刷电路板，诸如母板、子板或其他类型的印刷电路板。在一些情况下，集成电路通过直接焊接或其他直接安装技术连接到母板。在其他情况下，被设计成接收集成电路的母板的上表面上设置插座。对于由某一类型的封装壳体和从封装突出的某一多个导体引脚或连接盘组成的那些集成电路，母板插座包括空间地布置成与集成电路封装上的对应导体引脚或连接盘相匹配的对应多个单独插座孔或柔性连接盘触点。导电连接盘与所谓的连接盘栅格阵列(LGA)封装一起使用。LGA插座包含柔性LGA触点。

在许多常规LGA插座设计中，集成电路插座由具有在四个角落处互连的四个壁的堡垒状结构组成。四个壁包封内部空间，所述内部空间具有设置有多个前述单独LGA触点的底部表面。为了将封装互连件与LGA触点进行欧姆接触，利用某一形式的夹紧机构。在一个常规设计中，夹紧机构由枢转地安装到框架的弹簧加载的盖子组成，所述框架进而固定到电路板。封装集成电路先安装到可拆卸的支架，并且支架随后安装到弹簧加载的盖子。弹簧加载的盖子在封装盖子的上表面与弹簧加载的盖子的下表面之间留有空间。此空间导致需要散热器使用底座以便安装在封装盖子上。使用杠杆来将弹簧加载的盖子保持在适当位置。

另一常规LGA插座夹紧机构使用枢转地安装到加强板上的保持构件，所述加强板进而安装在电路板上。封装集成电路安装在托架上，所述托架滑动地安装在保持构件上。通过按压保持构件上的凸块，保持构件向下枢转到相对于插座外壳的位置，所述凸块从将保持构件连接到加强板的铰链横向偏移。此后，负载板向下枢转成与封装盖子接合，并且负载板和保持构件都通过杠杆固定。凸块的偏移放置可在保持构件的枢转操纵期间引入扭矩，这可能影响连接盘到触点的定位。

本发明涉及克服或减小前述缺点中的一个或多个的影响。

发明公开内容

根据本发明的一方面，提供用于将封装集成电路电连接到电路板的设备。设备包括适于安装在电路板上并且具有第一端的第一框架。绝缘外壳适于安装在电路板上并且定位在第一框架中。绝缘外壳包括多个电触点以便与封装集成电路电对接。第二框架具有枢转地联接到第一框架的第一端的第一端。第二框架包括两个间隔开的轨道构件以及与第二框架的第一端对、联接到轨道构件并且位于轨道构件之间的横向构件。轨道构件可操作以接收能够保持封装集成电路的托架框架。第二框架具有至少一个接合构件以在第二框架朝向绝缘外壳枢转时接合绝缘外壳的第一部分。第三框架具有枢转地联接到第一框架的第一端的第一端并且可操作以向封装集成电路施加力。