[发明专利]混合器、真空处理装置有效
申请号: | 201680058354.9 | 申请日: | 2016-10-05 |
公开(公告)号: | CN108138321B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 田宫慎太郎;神保洋介;阿部洋一 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;B01F3/02;H01L21/31 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张泽洲;刘林华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供将第一气体和第二气体均匀混合的混合器和使用该混合器的真空处理装置。以第二筒开口(46)位于第一筒主体(11)中的方式将第二筒主体(12)以互相不接触的方式配置于第一筒主体(11)的内部,在第一筒主体(11)内部的第一筒开口(45)和第二筒开口(46)之间形成助跑空间(48),使第二气体从第二筒开口(46)向助跑空间(48)流出,使第一气体从形成于第一、第二筒主体(11、12)之间的间隙(47)向助跑空间(48)流出,使第一、第二气体在第二气体被第一气体的包围状态下流向助跑空间(48),使其从第一筒开口(45)向混合容器(10)内流出。第一、第二气体在混合容器(10)内直行,与混合容器(10)的与第一筒开口(45)面对的壁面碰撞,形成第一、第二气体的漩涡,被供给于混合容器(10)的第一、第二气体的流量之差即使较大也被均匀地混合。 | ||
搜索关键词: | 混合器 真空 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种混合器,其特征在于,具有混合容器、第一筒主体、第二筒主体、流出口,前述混合容器为,内部的空间从外部的环境气体分离,前述第一筒主体为,被向根部侧导入的第一气体从末端侧的第一筒开口流出,前述第一筒主体为筒形,前述第二筒主体为,被向根部侧导入的第二气体从末端侧的第二筒开口流出,前述第二筒主体为筒形,前述流出口设置于前述混合容器的壁,前述第一筒开口被从前述第一筒开口面对的前述混合容器的壁面离开地配置于前述混合容器的内部,前述第二筒主体的至少一部分被在前述第二筒主体的外周侧面与前述第一筒主体的内周侧面不接触的状态下,配置于前述第一筒主体的内部,前述第一气体在前述第一筒主体的内周侧面与前述第二筒主体的外周侧面之间的间隙流动,前述第二筒开口配置于前述第一筒主体的内部,前述第一筒开口配置于比前述第二筒开口距前述第一筒开口所面对的前述混合容器的壁面近的位置,前述第一气体、前述第二气体被从前述第一筒开口释出至前述混合容器的内部,在前述混合容器的内部混合,前述第一气体、前述第二气体混合所生成的混合气体从前述流出口流出至前述混合容器的外部。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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