[发明专利]交联共聚物及其制造方法在审
| 申请号： | 201680055938.0 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN108137764A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 荒井亨 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C08F295/00 | 分类号： | C08F295/00;C08F4/6592 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都中*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种具有良好的成型加工性，并且同时具有优异的软质性和耐热性，作为热可塑性弹性体有用的交联共聚物以及其制造方法。根据本发明，提供一种具有特定结构的交联共聚物，通过由配位聚合工序和阴离子聚合工序组成的交联共聚物的制造方法，特别是通过配位聚合工序得到的共聚物的分子量分布在特定范围的制造条件，使其具有良好的成型加工性，且具有优异的软质性和耐热性的交联共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 交联共聚物 耐热性 成型加工性 配位聚合 热可塑性弹性体 制造 分子量分布 阴离子聚合 工序组成 制造条件 共聚物 | ||
【主权项】：
一种交联共聚物的制造方法，其特征在于，由配位聚合工序和后续的阴离子聚合工序组成的交联共聚物的制造方法中，作为配位聚合工序，使用单活性中心配位聚合催化剂进行乙烯单体、芳香族乙烯基化合物单体以及芳香族多烯烃的共聚，合成作为大分子单体的乙烯‑芳香族乙烯基化合物－芳香族多烯烃共聚物，接着作为阴离子聚合工序，在所述大分子单体和芳香族乙烯基化合物单体的共存下，使用阴离子聚合引发剂进行聚合，且满足以下(1)～(3)全部条件：(1)乙烯‑芳香族乙烯基化合物－芳香族多烯烃共聚物大分子单体的芳香族乙烯基化合物单元含量为15摩尔％以上30摩尔％以下，芳香族多烯烃单元含量为0.01摩尔％以上0.2摩尔％以下，剩余部分为乙烯单元含量；(2)乙烯‑芳香族乙烯基化合物－芳香族多烯烃共聚物大分子单体的重均分子量(Mw)为10万以上25万以下，分子量分布为Mw/Mn为3.5以上6以下；(3)通过所述阴离子聚合工序得到的交联共聚物中的乙烯‑芳香族乙烯基化合物－芳香族多烯烃共聚物大分子单体成分的质量比率为60质量％以上95质量％以下。
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