[发明专利]用于印刷电路板的层-层配准试样有效
| 申请号： | 201680055408.6 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN108141969B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | S·莫兰;M·C·弗雷达;K·塞特尔 | 申请（专利权）人： | 甲骨文国际公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于使用电阻测量来确定PCB的内部层的配准不良的方法和装置。在一个实施例中，一种方法包括测量包括至少一个印刷电路板PCB(15)的PCB面板(10)上的第一配准试样的第一中心端子和第一外围端子之间的第一电阻。该方法还包括测量第一配准试样的第一中心端子和第二外围端子之间的第二电阻，其中第一外围端子和第二外围端子与PCB的第一内部层相关联。然后计算第一电阻和第二电阻之间的差值。然后，基于这个差值，如果存在第一内部层沿着第一轴的任何配准不良，则做出对该配准不良的距离的确定。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 层配准 试样 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：测量包括至少一个印刷电路板PCB的PCB面板上的第一配准试样的第一中心端子和第一外围端子之间的第一电阻；测量所述第一配准试样的所述第一中心端子和第二外围端子之间的第二电阻，其中所述第一外围端子和所述第二外围端子与所述PCB的第一内部层相关联；确定所述第一电阻和所述第二电阻之间的差值；以及如果存在所述第一内部层沿着第一轴的任何配准不良，则基于所述第一电阻和所述第二电阻之间的差值来确定所述第一内部层沿着第一轴的配准不良的距离。
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