[发明专利]用于印刷电路板的层-层配准试样

说明书

公开了一种用于使用电阻测量来确定PCB的内部层的配准不良的方法和装置。在一个实施例中，一种方法包括测量包括至少一个印刷电路板PCB(15)的PCB面板(10)上的第一配准试样的第一中心端子和第一外围端子之间的第一电阻。该方法还包括测量第一配准试样的第一中心端子和第二外围端子之间的第二电阻，其中第一外围端子和第二外围端子与PCB的第一内部层相关联。然后计算第一电阻和第二电阻之间的差值。然后，基于这个差值，如果存在第一内部层沿着第一轴的任何配准不良，则做出对该配准不良的距离的确定。

技术领域

本公开针对印刷电路板(PCB)，并且更具体地针对用于确定PCB的层之间的配准的方法和结构。

背景技术

现代PCB通常包括多个不同的层。给定的PCB设计可以包括至少一个接地平面、至少一个电压平面和用于传送信号的至少一个层。PCB经常会具有多个信号层，并且在很多情况下具有电源平面和接地平面的多个实例，特别是对于用于更复杂的系统中的PCB尤其如此。

在制造具有多个层的PCB时，确保层之间的适当对准(被称为配准或层-层配准)是需要考虑的重要因素。在各种制造过程中，由于诸如热膨胀和收缩等因素，层-层配准可能变得不对准。因此，检查以确保层-层配准在预定的容差内对确保PCB质量是重要的。存在多种方法来确定PCB的层-层配准。

发明内容

公开了一种用于使用电阻测量来确定PCB的内部层的配准不良的方法和装置。在一个实施例中，一种方法包括测量包括至少一个印刷电路板PCB的PCB面板上的第一配准试样的第一中心端子和第一外围端子之间的第一电阻。该方法还包括测量第一配准试样的第一中心端子和第二外围端子之间的第二电阻，其中第一外围端子和第二外围端子与PCB的第一内部层相关联。

然后确定第一电阻和第二电阻之间的差值。基于这个差值，如果存在第一内部层沿着第一轴的任何配准不良，则做出对该配准不良的距离的确定。

在一个实施例中，印刷电路板PCB面板包括至少一个PCB，其中PCB面板包括多个内部层。PCB面板还包括第一配准试样，该第一配准试样包括中心端子和围绕中心端子的多个外围端子。多个外围端子被分组成对，每对外围端子在多个内部层的对应的一个内部层上电耦合到中心端子。中心端子可接入用于执行中心端子自身和多个外围端子中的任何一个外围端子之间的电阻测量。外围端子包括第一对端子，可接入用于如果存在多个内部层中的第一内部层沿着第一轴的任何配准不良，则确定该配准不良。外围端子还包括第二对端子，可接入用于如果存在多个内部层中的第二内部层沿着第二轴的任何配准不良，则确定该配准不良。应当注意的是，对于一个实施例，没有在内部层上为中心端子提供焊盘。相反，穿过配准试样的中心的迹线通过钻孔被大致减半。另一方面，利用自身对配准不良不敏感的大焊盘来实现外围端子。

附图说明

在阅读以下具体实施方式并参考附图之后，本公开的其它方面将变得显而易见，现在将在下面描述附图。

图1是具有多个PCB和多个配准试样的PCB面板的一个实施例的图。

图2是图示配准试样和伴随的DC电阻试样的一个实施例的多个俯视图的图。

图3是图示配准试样的一个实施例的附加视图的图。

图4示意性地图示了在配准试样的一个实施例上执行4-线开尔文(Kelvin)电阻测量。

图5是图示用于确定PCB的内部层沿着两个不同轴的配准不良的方法的一个实施例的流程图。