[发明专利]热软化性导热性硅脂组合物、导热性被膜的形成方法、散热结构和功率模块装置有效
| 申请号： | 201680055400.X | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN108026437B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 山田邦弘 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09K5/14;C08K3/00;C08K5/01;C08L91/06;H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20;C08L83/06;C08L83/08;C09K5/06 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
热软化性导热性硅脂组合物，其包含：(A)熔点为30～80℃的有机硅蜡、(B)由下式R |
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| 搜索关键词： | 软化 导热性 组合 形成 方法 散热 结构 功率 模块 装置 | ||
【主权项】：
1.热软化性导热性硅脂组合物，其包含：成分(A)：熔点为30～80℃的有机硅蜡：100质量份，成分(B)：由下述通式(1)表示的25℃下的运动粘度为10～500000mm2 /s的有机聚硅氧烷：10～300质量份，R1 a SiO(4-a)/2 (1)式中，R1 为选自碳数1～18的未取代或取代的一价烃基的组中的1种或2种以上的基团，a为1.8≤a≤2.2，成分(C)：具有10W/(m·K)以上的热导率的导热性填充材料：500～7000质量份。
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