[发明专利]喷头支撑结构有效
申请号: | 201680055227.3 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN108028175B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 罗宾·L·蒂纳;艾伦·K·劳 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本公开内容的实施方式大体提供用于在处理腔室中支撑气体分配喷头的设备和方法。在一个实施方式中,用于真空腔室的气体分配喷头包括:矩形主体,所述矩形主体具有四个侧面、第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面、在第一主表面和第二主表面之间的在纵向方向上穿过主体形成的多个气体通道;中心支撑构件,所述中心支撑构件耦接至在其中心区域中的主体;和中间支撑构件,所述中间支撑构件耦接至在中心区域和侧面之间的主体。 | ||
搜索关键词: | 喷头 支撑 结构 | ||
【主权项】:
1.一种设备,包括:气体分配喷头,所述气体分配喷头包括矩形主体,所述矩形主体具有四个侧面、第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面、和在所述第一主表面和第二主表面之间的在纵向方向上穿过所述主体形成的多个气体通道;多个中心支撑构件,所述多个中心支撑构件耦接至在其中心区域中的所述主体;和多个中间支撑构件,所述多个中间支撑构件耦接至在所述中心区域和所述四个侧面之一之间的所述主体,其中所述中心支撑构件和所述中间支撑构件的一者或两者的至少一部分包括悬架特征结构,所述悬架特征结构包括接口主体,所述接口主体位于所述气体分配喷头外侧,其中所述接口主体包括接收紧固件的开口,所述紧固件设置在所述多个气体通道的第一气体通道中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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