[发明专利]粘结接合结构有效
| 申请号： | 201680054775.4 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN108028206B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 上郡山洋一;山内真一 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;B22F7/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为将发热体和金属的支撑体(20)经由由铜粉(31)的烧结体(32)形成的接合部位(30)来接合而成的粘结接合结构。支撑体(20)至少在其最表面存在有铜或金。以跨越支撑体(20)与烧结体(32)的接合界面(40)的方式形成有支撑体(20)的铜或金与烧结体(32)的铜的相互扩散部位(41)。优选的是在相互扩散部位(41)以跨越接合界面(40)的方式形成有晶体取向为同方向的铜的晶体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 接合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种粘结接合结构，其是将发热体和金属的支撑体经由由铜粉的烧结体形成的接合部位来接合而成的粘结接合结构，其中，所述支撑体至少在其最表面存在有铜或金，以跨越所述支撑体与所述烧结体的接合界面的方式形成有该支撑体的铜或金与该烧结体的铜的相互扩散部位。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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