[发明专利]含阻挡膜的制品及其用于3D TSV封装体用预施加底部填充膜的用途有效
| 申请号： | 201680054601.8 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN108140732B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 白洁;堀口有亮;H·朱;高野正 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了延长底部填充膜工作寿命的含稳定的底部填充膜的组件。根据本发明的某些方面，还提供了延长底部填充膜储存期限的含稳定的底部填充膜的组件。在本发明的某些方面中，还提供了延长底部填充膜工作寿命的方法。在本发明的另一些方面中，还提供了延长底部填充膜储存期限的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 阻挡 制品 及其 用于 tsv 封装 体用 施加 底部 填充 用途 | ||
【主权项】：
含有底部填充膜的组件，所述组件包括：底部填充膜层，其位于以下部件之间：涂层防粘衬垫，和阻挡膜。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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