[发明专利]含阻挡膜的制品及其用于3D TSV封装体用预施加底部填充膜的用途

权利要求书

1.含有底部填充膜的组件，所述组件包括：

包含热固性树脂的底部填充膜层，所述底部填充膜层位于以下部件之间：

涂层防粘衬垫，其中所述涂层防粘衬垫基本上不与所述底部填充膜层发生化学相互作用并且是防止所述底部填充膜表面粘附的基于纸或塑料的膜片，和

阻挡膜，其中所述阻挡膜对进入或离开其表面的化学迁移基本上不渗透并且包含选自以下的氟代聚烯烃：ETFE(乙烯与四氟乙烯的共聚物)、全氟烷氧烃、PCTFE(聚氯特氟隆)膜、FEP(氟化乙烯-丙烯共聚物)或PVDF(聚偏二氟乙烯)，

其中所述组件还包括：

在所述阻挡膜的暴露侧上的压敏粘合剂带层。

2.如权利要求1所述的组件，其中所述底部填充膜是热固性树脂。

3.如权利要求2所述的组件，其中所述热固性树脂选自：环氧类树脂、马来酰亚胺类树脂、纳特酰亚胺类树脂、衣康酰胺类树脂、丙烯酸酯类树脂、氰酸酯类树脂、硅树脂、氧杂环丁烷树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰亚胺类树脂、三聚氰胺类树脂、脲醛类树脂、酚醛类树脂以及它们中任意两种以上的混合物。

4.如权利要求1所述的组件，其中所述底部填充膜层具有约5μm～约200μm的厚度。

5.如权利要求1所述的组件，其中所述涂层防粘衬垫是基于塑料的。

6.如权利要求5所述的组件，其中所述涂层防粘衬垫选自PET、聚烯烃或硅树脂。

7.如权利要求1所述的组件，其中所述阻挡膜具有约1nm～约200μm的厚度。

8.如权利要求1所述的组件，其中所述压敏粘合剂是弹性体丙烯酸类树脂。

9.如权利要求1所述的组件，其中：

所述底部填充膜层包含树脂、硬化剂和填料，

所述涂层防粘衬垫包含PET，且

其中所述底部填充膜基本上不与所述阻挡膜相互作用，并且保持其对于用于底部填充应用中而言有利的性质。

10.如权利要求7所述的组件，其中：

所述底部填充膜层包含树脂、硬化剂和填料，

所述涂层防粘衬垫包含PET，且

在所述阻挡膜的暴露侧上的所述压敏粘合剂带包含基于丙烯酸类聚合物、橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、腈或苯乙烯嵌段共聚物的弹性体，

其中所述底部填充膜基本上不与所述阻挡膜相互作用，并且保持其对于用于底部填充应用中而言有利的性质。