[发明专利]天线一体型通信模块以及其制造方法有效
| 申请号： | 201680053959.9 | 申请日： | 2016-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN108028249B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 水沼隆贤;番场真一郎;横山通春;上田英树;山田秀章;森冈登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01Q1/38;H01Q3/26;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层基板包括第一电介质层以及被配置在第一电介质层的至少内部的导体图案。在多层基板上配置有由与第一电介质层不同的材料构成的第二电介质层。在第二电介质层形成有至少一个辐射元件。供电线将辐射元件和导体图案连接。供电线包括沿第二电介质层的厚度方向延伸的导电性的销。销将辐射元件和被配置在第一电介质层的上表面的导体图案电连接。提供一种容易提高电路模拟的精度且具有电介质材料的选择的自由度高的结构的天线一体型通信模块。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 体型 通信 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线一体型通信模块，具有：多层基板，包括第一电介质层和被配置在上述第一电介质层的内部以及上表面的导体图案；第二电介质层，被配置在上述多层基板上，并由与上述第一电介质层不同的材料构成；至少一个辐射元件，形成在上述第二电介质层；以及供电线，将上述辐射元件和上述导体图案连接，上述供电线包括沿上述第二电介质层的厚度方向延伸的导电性的导体销，上述导体销将上述辐射元件和被配置在上述第一电介质层的上表面的上述导体图案电连接。
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