[发明专利]陶瓷多层基板有效
| 申请号： | 201680053352.0 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN108029203B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 花尾昌昭;胜部毅;岸田和雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 陶瓷多层基板(100)具备：陶瓷绝缘体层(CL)，包括第一层(1)、第二层(2)以及第三层(3)，且构成为第一层(1)夹在第二层(2)与第三层(3)之间；内部图案导体(4)；外部图案导体(5)；以及外部电极(6A、6B)。陶瓷绝缘体层(CL)夹在内部图案导体(4)与外部图案导体(5)之间。生片状态下的第二层(2)单体以及第三层(3)单体的烧结收缩开始温度为生片状态下的第一层(1)单体的烧结收缩结束温度以上。陶瓷绝缘体层(CL)的厚度为5.0μm以上且55.7μm以下。第二层(2)的厚度与第三层(3)的厚度的合计相对于第一层(1)的厚度的比为0.25以上且1.11以下。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷多层基板，其特征在于，具备：陶瓷绝缘体层，包括第一层、第二层以及第三层，且构成为所述第一层夹在所述第二层与所述第三层之间；以及布线导体，所述布线导体包括：内部图案导体，形成在所述陶瓷多层基板的内部；以及外部导体，形成在所述陶瓷多层基板的外表面，所述陶瓷绝缘体层夹在所述内部图案导体与所述外部导体之间、以及两个所述内部图案导体之间中的至少一方，生片状态下的所述第二层单体以及所述第三层单体的烧结收缩开始温度为生片状态下的所述第一层单体的烧结收缩结束温度以上，所述陶瓷绝缘体层的厚度为5.0μm以上且55.7μm以下，所述第二层的厚度与所述第三层的厚度的合计相对于所述第一层的厚度的比为0.25以上且1.11以下。
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