[发明专利]陶瓷多层基板

权利要求书

1.一种陶瓷多层基板，其特征在于，具备：

陶瓷绝缘体层，包括第一层、第二层以及第三层，且构成为所述第一层夹在所述第二层与所述第三层之间；以及

布线导体，

所述布线导体包括：

内部图案导体，形成在所述陶瓷多层基板的内部；以及

外部导体，形成在所述陶瓷多层基板的外表面，

所述陶瓷绝缘体层夹在所述内部图案导体与所述外部导体之间、以及两个所述内部图案导体之间中的至少一方，

生片状态下的所述第二层单体以及所述第三层单体的烧结收缩开始温度为生片状态下的所述第一层单体的烧结收缩结束温度以上，

所述陶瓷绝缘体层的厚度为5.0μm以上且55.7μm以下，

所述第二层的厚度与所述第三层的厚度的合计相对于所述第一层的厚度的比为0.25以上且1.11以下，

所述第一层是包含钡长石型化合物的陶瓷层，该钡长石型化合物包含Ba、Si以及Al 而构成，

所述第二层以及所述第三层是作为Al₂O₃与硼硅酸玻璃的混合体的陶瓷层，或者是作为ZrO₂与硼硅酸玻璃的混合体的陶瓷层。

2.根据权利要求1所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

所述第一层不包含Al₂O₃与硼硅酸玻璃的混合体或者ZrO₂与硼硅酸玻璃的混合体。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

作为所述外部导体，包括外部图案导体和外部电极，

所述陶瓷绝缘体层夹在所述外部图案导体与所述内部图案导体之间、以及所述内部图案导体与所述外部电极之间的至少一方。