[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201680053342.7 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN108029202B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 高梨哲聪;饭田浩人 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够显著地防止积层布线层的形成工序中的化学溶液向载体与极薄铜层之间的界面的侵入、并且能显著地抑制无芯支撑体的分离工序中的极薄铜层的局部破损及因其产生的不良情况的印刷电路板的制造方法。本发明的方法包括如下工序：准备带载体的铜箔的工序，所述载体的剥离层侧的面中，波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm；在载体或极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体的工序；用剥离层将带积层布线层的层叠体分离，得到包含积层布线层的多层布线板的工序；及、对多层布线板进行加工，得到印刷电路板的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：/n准备带载体的铜箔的工序，所述带载体的铜箔依次具备载体、剥离层以及极薄铜层，在所述载体的所述剥离层侧的面中，根据JIS B0601-2001测定的波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm，且在所述载体的所述剥离层侧的面中，所述Wc为1.0μm以下；/n在所述载体或所述极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体的工序；/n用所述剥离层将所述带积层布线层的层叠体分离，得到包含所述积层布线层的多层布线板的工序；以及/n对所述多层布线板进行加工，得到印刷电路板的工序。/n
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