[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

提供能够显著地防止积层布线层的形成工序中的化学溶液向载体与极薄铜层之间的界面的侵入、并且能显著地抑制无芯支撑体的分离工序中的极薄铜层的局部破损及因其产生的不良情况的印刷电路板的制造方法。本发明的方法包括如下工序：准备带载体的铜箔的工序，所述载体的剥离层侧的面中，波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm；在载体或极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体的工序；用剥离层将带积层布线层的层叠体分离，得到包含积层布线层的多层布线板的工序；及、对多层布线板进行加工，得到印刷电路板的工序。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制造方法。

背景技术

近年来，为了提高印刷电路板的安装密度从而进行小型化，正在广泛地进行印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在很多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。而且，该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度进一步的减小、及作为布线板的更进一步的薄型化及轻量化。

作为满足这种要求的技术，采用了使用了无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指不使用所谓芯基板而将绝缘层与布线层交替层叠(积层)而进行多层化的方法。无芯积层法中，为了能容易地进行支撑体与多层印刷电路板的剥离，提出了使用带载体的铜箔。例如，专利文献1(日本特开2005-101137号公报)中公开了一种半导体元件安装用封装基板的制造方法，其包括：将绝缘树脂层粘贴于带载体的铜箔的载体面而制成支撑体，通过图案电解镀铜在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，形成积层布线层，将带载体的支撑基板剥离，去除极薄铜层。

然而，如上所述的方法中，带载体的铜箔与支撑体的尺寸相同，因此载体与极薄铜层之间的界面端部露出至外部。因此，有时在积层布线层的形成时所使用的化学溶液(例如蚀刻液、去钻污液)从载体与极薄铜层之间的界面端部侵入至界面内部。这样，若化学溶液侵入至界面内部，则有时载体与极薄铜层之间的密合力降低，从而制造途中的积层布线层从支撑体剥离，会导致成品率的降低。

作为应对所述问题的印刷电路板的制造方法，提出了通过设置代区域来代替制品形成用区域的外周，由此在不使载体与极薄铜层之间的界面端部露出至外部而形成积层布线层的方法。例如，专利文献2(日本特开2014-130856号公报)中公开了一种印刷电路板的制造方法，其包括：准备极薄铜层区域比载体区域小的带载体的铜箔(可分离的金属箔)，准备尺寸比载体区域大的预浸料(支撑基板)，将极薄铜层和预浸料层叠而形成支撑体，以与载体相同的尺寸形成积层布线层，在极薄铜层的内侧切断层叠体后进行分离，对载体实施减成法加工而形成最外布线层。根据该方法，能够使极薄铜层与载体之间的界面与从外部环境隔绝，从而防止积层布线层形成时化学溶液从界面的侵入。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-101137号公报

专利文献2：日本特开2014-130856号公报

发明内容

但是，专利文献2的方法中，存在如下问题：i)需要预先制作被区域加工成极薄铜层区域小于载体区域的带载体的铜箔；ii)从极薄铜层区域突出的区域及从带载体的铜箔突出的预浸料区域成为制品对象外的无用的区域；iii)需要对在剥离支撑体前应当使剥离层露出端面的层叠体的4边进行切断的工序。

本发明人等此次得到了如下见解：通过使用载体的剥离层侧的面满足特定条件(后述的Wc×Pc为20～50μm)的带载体的铜箔进行基于无芯积层法的印刷电路板的制造，能够显著防止积层布线层的形成工序中的化学溶液向载体与极薄铜层之间的界面的侵入，而不需要专利文献2中所进行那样的带载体的铜箔的区域加工、预浸料的尺寸控制，而且能够显著抑制无芯支撑体的分离工序中的极薄铜层的部分的破损及因其产生的不良情况(例如，极薄铜层在载体上的部分残渣、极薄铜层中的孔产生及由其引起的过蚀刻)。