[发明专利]预浸料、覆金属层压板及印刷线路板有效
| 申请号： | 201680052409.5 | 申请日： | 2016-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN108026299B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 星野泰范;小畑心平;藤田茂利;高桥龙史 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;C08K3/013;C08L33/08;C08L51/04;C08L101/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 预浸料具备织布基材；和填充织布基材中、并且覆盖织布基材的表面而成的树脂组合物的半固化物。树脂组合物包含热固化性树脂、无机填充材料、可溶于有机溶剂的第1热塑性树脂、及不溶于有机溶剂的第2热塑性树脂。相对于热固化性树脂100质量份，无机填充材料的含有比例为50质量份以上且150质量份以下、以及第1热塑性树脂及第2热塑性树脂的合计的含有比例为20质量份以上且50质量份以下。 | ||
| 搜索关键词： | 预浸料 金属 层压板 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种预浸料，其具备：织布基材；和填充所述织布基材中、并且覆盖所述织布基材的表面的树脂组合物的半固化物，所述树脂组合物包含热固化性树脂、无机填充材料、可溶于有机溶剂的第1热塑性树脂和不溶于所述有机溶剂的第2热塑性树脂，所述热固化性树脂、所述无机填充材料、所述第1热塑性树脂及所述第2热塑性树脂的含有比例为：相对于所述热固化性树脂100质量份，所述无机填充材料为50质量份以上且150质量份以下，以及所述第1热塑性树脂及所述第2热塑性树脂的合计为20质量份以上且50质量份以下。
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