[发明专利]预浸料、覆金属层压板及印刷线路板

说明书

预浸料具备织布基材；和填充织布基材中、并且覆盖织布基材的表面而成的树脂组合物的半固化物。树脂组合物包含热固化性树脂、无机填充材料、可溶于有机溶剂的第1热塑性树脂、及不溶于有机溶剂的第2热塑性树脂。相对于热固化性树脂100质量份，无机填充材料的含有比例为50质量份以上且150质量份以下、以及第1热塑性树脂及第2热塑性树脂的合计的含有比例为20质量份以上且50质量份以下。

技术领域

本发明涉及预浸料、覆金属层压板及印刷线路板。

背景技术

近年来，随着电子学技术的急速发展，电子设备的薄型化/小型化正在推进，与此相伴，印刷线路板的电路图案的微细化正在进行。作为形成微细的电路图案的方法，通常已知有减成法、半加成法、全加成法等。其中从能够使电路图案更微细化的观点出发，半加成法受到关注。在半加成法中，通常在绝缘层上通过非电解电镀形成薄的非电解镀层，利用电镀抗蚀剂保护非电路形成部后，通过电解电镀在电路形成部形成厚厚的电解镀层，其后去除抗蚀剂，对电路形成部以外的非电解镀层进行蚀刻，由此形成微细的电路图案。

这样在半加成法中，由于将非电解镀层用作晶种层(シ一ド層)，因此绝缘层与电路图案的密合强度低，需要确保高的密合性。另外，在基板加工工艺中，必须进行回流焊处理，为了抑制在回流焊处理时发生分层之类的不良情况，需要确保优异的吸湿耐热性。

另一方面，专利文献1中公开了一种印刷线路板用树脂组合物，其含有包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料及包含在有机溶剂中具有可溶性的丙烯酸类树脂的膨胀缓和成分，且在130℃下的熔融粘度小于50000Ps。进而，具体公开了作为包含在有机溶剂中具有可溶性的丙烯酸类树脂的膨胀缓和成分，使用规定的丙烯酸酯聚合物。

另外，专利文献2中公开了含有环氧树脂、固化剂、二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理而成的二氧化硅成分、及咪唑硅烷化合物的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/132654号

专利文献2：国际公开第2010/035452号

发明内容

本发明的预浸料具备：织布基材；和填充织布基材中、并且覆盖织布基材的表面的树脂组合物的半固化物。树脂组合物包含热固化性树脂、无机填充材料、可溶于有机溶剂的第1热塑性树脂、及不溶于有机溶剂的第2热塑性树脂。相对于热固化性树脂100质量份，无机填充材料的含有比例为50质量份以上且150质量份以下，以及第1热塑性树脂及第2热塑性树脂的合计的含有比例为20质量份以上且50质量份以下。

另外，优选的是：在预浸料中，第1热塑性树脂为丙烯酸类单体共聚物，第2热塑性树脂为核壳橡胶。

另外，优选的是：在预浸料中，第1热塑性树脂与第2热塑性树脂的含有比率(第1热塑性树脂∶第2热塑性树脂)以质量比计为30∶70～70∶30。

另外，优选的是：在预浸料中，无机填充材料为选自二氧化硅、氧化铝及勃姆石中的至少1种。

本发明的覆金属层压板具备：包含上述预浸料的固化物的绝缘层、和设置于绝缘层的至少1个面的金属箔。

本发明的印刷线路板具备：包含上述预浸料的固化物的绝缘层；和设置于绝缘层的至少1个面、包含非电解镀层和在非电解镀层上形成的电解镀层的电路图案。

根据本发明，能够形成确保优异的吸湿耐热性及对电路图案的高密合性、使用半加成法的微细的电路图案。

附图说明

图1为实施方式的预浸料的截面示意图。

图2为实施方式的覆金属层压板的截面示意图。

图3为实施方式的印刷线路板的截面示意图。