[发明专利]相关的电子开关可编程结构在审
| 申请号： | 201680051800.3 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN108028262A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 卢西恩·施弗伦;格雷格·耶里克;所罗伯·辛哈;布莱恩·克莱因;维卡斯·钱德拉 | 申请（专利权）人： | ARM有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/24 | 分类号： | H01L27/24 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 孙洋 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 所提出的装置包括多个金属化层，每个金属化层包括多个导电线(601、602、603、604)；以及相关的电子开关(610、620、630)，以尤其是在三维交叉点阵列存储器配置中，选择性地在金属化层的不同导电线之间提供连接。 | ||
| 搜索关键词： | 相关 电子 开关 可编程 结构 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：可编程构架，该可编程构架包括：多个金属化层，所述多个金属化层各自包括多个导电线；以及一个或多个相关的电子开关，所述一个或多个相关的电子开关选择性地在所述多个金属化层的所述多个导电线中的一个或多个导电线与所述多个金属化层的所述多个导电线中的一个或多个其他导电线之间提供低阻抗连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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