[发明专利]激光部件及其制造方法在审
| 申请号： | 201680050009.0 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107925216A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | A.沃吉齐克;M.豪斯哈尔特 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/026 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 姜凝,李建新 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种激光部件，包括壳体，所述壳体具有底部部分，所述底部部分具有上侧和下侧。在所述底部部分的下侧上形成有多个电焊接接触区域，其允许所述激光部件的表面安装。在所述底部部分的上侧上形成有多个电芯片接触表面，其以导电方式连接到所述焊接接触区域。所述壳体具有邻接所述底部部分的上侧的腔。激光芯片布置在所述腔中并且以导电方式连接到所述芯片接触表面中的至少一些。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种激光部件（10、20、30），其包括壳体（500），所述壳体包括基底区段（510），所述基底区段包括顶侧（511）和底侧（512），其中，多个电焊接接触垫（520）配置在所述基底区段（510）的底侧（512）处，所述电焊接接触垫使得能够实现所述激光部件（10、20、30）的表面安装，其中，多个电芯片接触垫（530）配置在所述基底区段（510）的顶侧（511）处并且导电地连接到所述焊接接触垫（520），其中，所述壳体（500）包括邻接所述基底区段（510）的顶侧（511）的腔（540），其中，激光芯片（550）布置在所述腔（540）中并且导电地连接到所述芯片接触垫（530）中的至少一些。
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