[发明专利]激光部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及根据专利权利要求1所述的激光部件和根据专利权利要求15和18所述的用于制造激光部件的方法。

背景技术

本专利申请要求德国专利申请10 2015 114 292.9的优先权，所述专利申请的公开内容特此通过引用并入本文。

从现有技术中获知用于激光部件的各种壳体设计。然而，许多已知的壳体设计不适合于表面安装。此外，许多已知的壳体设计包括长导体路径，这些长导体路径可能使得以短脉冲宽度操作变得更加困难。

发明内容

本发明的一个目标是提供一种激光部件。该目标借助于包括权利要求1的特征的激光部件实现。本发明的另一目标是说明一种用于制造激光部件的方法。该目标借助于包括权利要求15和18的特征的方法实现。从属权利要求中说明各种改进。

一种激光部件包括壳体，所述壳体包括基底区段，所述基底区段包括顶侧和底侧。多个电焊接接触垫配置在基底区段的底侧处，所述电焊接接触垫使得能够实现激光部件的表面安装。多个电芯片接触垫配置在基底区段的顶侧处，并且导电地连接到焊接接触垫。壳体包括邻接基底区段的顶侧的腔。激光芯片布置在腔中，并且导电地连接到芯片接触垫中的至少一些。

该激光部件有利地适合于表面安装，由此可有利地借助于自动化过程安装该激光部件。

激光部件的可表面安装性使得能够在激光部件的操作期间有效地耗散在激光部件中产生的废热。这相应地使得在不发生激光部件的过热的情况下以高功率操作激光部件成为可能。通过示例的方式，可以具有高脉冲比和/或高占空比的短脉冲操作操作激光部件。

由于该激光部件的焊接接触垫和芯片接触垫布置在该激光部件的壳体的基底区段的互相相对的侧面处的事实，在该激光部件的情况下焊接接触垫与芯片接触垫之间产生短导体路径，因此这些短导体路径包括低电感。这可使得例如以具有非常短的脉冲宽度的短脉冲操作来操作激光部件成为可能。通过示例的方式，激光部件可适合于以小于5 ns的脉冲宽度操作。

在激光部件的一个实施例中，壳体包括塑料材料。在这种情况下，基底区段包括嵌入塑料材料内的引线框架。焊接接触垫和芯片接触垫由引线框架的区段的表面形成。有利地，可由此简单地且成本有效地制造激光部件的壳体。具体地，可以在共同的工作步骤中同时制造大量壳体。此外，壳体可有利地包括紧凑的外部尺寸。

在激光部件的一个实施例中，引线框架以平面方式配置。有利地，这导致该激光部件的壳体的焊接接触垫与芯片接触垫之间的特别短的导体路径。

在激光部件的一个实施例中，腔由壳体的布置在基底区段上方的壁区段界定。在这种情况下，壁区段包括切口，其使得由激光芯片发射的激光束能够通行。有利地，以该激光部件中的壁区段为界的腔可带来对该激光部件的激光芯片的保护以免受由外部影响产生的损害。布置在壳体的壁区段中的切口有利地使得由激光芯片发射的激光束能够以低损耗从该激光部件的壳体耦合出。

在激光部件的一个实施例中，灌封材料布置在腔中，激光芯片至少部分地被嵌入所述灌封材料内。灌封材料可用以保护激光芯片以免受由外部影响产生的损害。灌封材料可包括例如硅酮和/或塑料。

在激光部件的一个实施例中，灌封材料也布置在切口中。这有利地使得由激光芯片发射的激光束能够以简单的方式从激光部件的壳体耦合出。如果在共同的工作过程中与多个另外的壳体同时地制造激光部件的壳体，那么在将灌封材料布置在腔中的过程期间，灌封材料可从一个壳体的腔穿过切口进入邻近壳体的腔内，由此有利地促进将灌封材料布置在腔中的过程。

在激光部件的一个实施例中，基底区段包括平面衬底。在这种情况下，衬底包括多个贯通触头，其在芯片接触垫与焊接接触垫之间产生导电连接。有利地，可能能够成本有效地获得该衬底，并且由此使得能够实现激光部件的壳体的成本有效的制造。该激光部件的焊接接触垫与芯片接触垫之间的由贯通触头形成的导电连接可以有利地以非常短的方式来配置并且由此包括低电感，这可使得能够以短脉冲宽度操作激光部件。

在激光部件的一个实施例中，衬底被配置为印刷电路板或陶瓷衬底。有利地，衬底可能由此能够被成本有效地获得，并且使得能够在激光部件的操作期间有效地耗散在激光芯片中产生的废热。

在激光部件的一个实施例中，壳体包括盖。在这种情况下，盖布置在衬底上。腔配置在衬底与盖之间。因此，盖有利地为该激光部件的激光芯片提供保护以免受由外部影响产生的损害。盖可包括例如塑料或玻璃。