[发明专利]激光部件及其制造方法

权利要求书

1.一种激光部件（10、20、30），其包括壳体（500），所述壳体包括基底区段（510），所述基底区段包括顶侧（511）和底侧（512），其中，多个电焊接接触垫（520）配置在所述基底区段（510）的底侧（512）处，所述电焊接接触垫使得能够实现所述激光部件（10、20、30）的表面安装，其中，多个电芯片接触垫（530）配置在所述基底区段（510）的顶侧（511）处并且导电地连接到所述焊接接触垫（520），

其中，所述壳体（500）包括邻接所述基底区段（510）的顶侧（511）的腔（540），

其中，激光芯片（550）布置在所述腔（540）中并且导电地连接到所述芯片接触垫（530）中的至少一些。

2.根据权利要求1所述的激光部件（10、30），

其中，所述壳体（500、100）包括塑料材料，

其中，所述基底区段（510）包括被嵌入所述塑料材料内的引线框架（110），

其中，所述焊接接触垫（520）和所述芯片接触垫（530）由所述引线框架（110）的区段的表面形成。

3.根据权利要求2所述的激光部件（10、30），其中，所述引线框架（110）以平面方式配置。

4.根据权利要求2和3中任一项所述的激光部件（10、30），

其中，所述腔（540）由所述壳体（500、100）的布置在所述基底区段（510）上方的壁区段（120）界定，

其中，所述壁区段（120）包括使得能够实现由所述激光芯片（550）发射的激光束（560）的通行的切口（121）。

5.根据权利要求4所述的激光部件（10、30），其中，灌封材料（130）布置在所述腔（540）中，所述激光芯片（550）至少部分地被嵌入所述灌封材料内。

6.根据权利要求5所述的激光部件（10、30），其中，所述灌封材料（130）也布置在所述切口（121）中。

7.根据权利要求1所述的激光部件（20），

其中，所述基底区段（510）包括平面衬底（200），

其中，所述衬底（200）包括多个贯通触头（210），所述贯通触头在所述芯片接触垫（530）与所述焊接接触垫（520）之间产生导电连接。

8.根据权利要求7所述的激光部件（20），其中，所述衬底（200）被配置为印刷电路板或陶瓷衬底。

9.根据权利要求7和8中任一项所述的激光部件（20），

其中，所述壳体（500）包括盖（220），

其中，所述盖（220）布置在所述衬底（200）上，

其中，所述腔（540）配置在所述衬底（200）与所述盖（220）之间。

10.根据权利要求9所述的激光部件（20），其中，所述盖（220）借助于粘合剂连接或焊料连接连接到所述衬底（200）。

11.根据权利要求9和10中任一项所述的激光部件（20），其中，所述盖（220）包括对由所述激光芯片（550）发射的激光辐射（560）透明的材料。

12.根据前述权利要求中任一项所述的激光部件（10、20、30），其中，所述激光芯片（550）被配置为边射式激光芯片。

13.根据前述权利要求中任一项所述的激光部件（30），其中，用于驱动所述激光芯片（550）的驱动电路（300）布置在所述腔（540）中。

14.根据权利要求13所述的激光部件（30），其中，所述驱动电路（300）包括电容器（310）以及晶体管或集成电路（320）。