[发明专利]自组装的垂直对准的多芯片组件

摘要

描述了多芯片组件(MCM)。这种MCM包括使用在基板的面对表面上的亲水材料和疏水材料以及作为恢复力的液体表面张力被动地自组装在另一个基板上的两个基板。两个基板上具有亲水材料的区域与另一个基板上具有亲水材料的区域重叠。另一个基板上的这些区域可以被具有疏水材料的区域包围。两个基板中的至少一个基板的表面上的间隔物可以使布置在两个基板上的光波导对准，使得光波导共面。这种制造技术可以允许通过边缘耦合两个基板来制造低损耗混合光源。例如，两个基板中的第一个基板可以是III/V族化合物半导体，并且两个基板中的第二个基板可以是绝缘体上硅光子芯片。

主权项

一种多芯片组件(MCM)，包括：具有第一表面的第一基板，其中所述第一基板包括在相对于所述第一表面的第一高度处布置在所述第一基板上的第一光波导；具有第二表面的第二基板，其中所述第二基板包括：在相对于所述第二表面的第二高度处布置在所述第二基板上的第二光波导；以及布置在所述第二表面上的具有厚度的间隔物；以及具有第三表面的第三基板，所述第三基板机械地耦合到所述第一表面和所述间隔物，其中所述间隔物的厚度使所述第一光波导与所述第二光波导对准。