[发明专利]发光器件封装件有效
| 申请号： | 201680041607.1 | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN107851698B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 柳东鋧;闵凤杰 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/36;H01L33/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高伟;陆弋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例的发光器件封装件包括第一引线框架和第二引线框架、暴露第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的前表面的一部分的封装件本体、发光器件、齐纳二极管和至少一个电线，至少一个电线被构造成将第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面电连接至发光器件或齐纳二极管中的至少一个，其中第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面包括被连接到至少一个电线的至少一个结合区域，其中至少一个结合区域具有平面形状，在平面形状中，至少一个结合区域被布置成接触第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面的角部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，包括：第一引线框架和第二引线框架；绝缘层，所述绝缘层被布置在所述第一引线框架和所述第二引线框架之间以使所述第一引线框架和所述第二引线框架彼此电绝缘；封装件本体，所述封装件本体被构造成暴露所述第一引线框架或所述第二引线框架中的至少一个引线框架的前表面的一部分；发光器件，所述发光器件被布置在所述第一引线框架或所述第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面上并且具有第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极被电连接到相应的所述第一引线框架和所述第二引线框架；以及齐纳二极管，所述齐纳二极管被布置在所述第一引线框架上，以在所述封装件本体被置于所述齐纳二极管和所述发光器件之间的情况下与所述发光器件间隔开，其中，所述封装件本体与所述第一引线框架或所述第二引线框架中的至少一个引线框架的所述暴露的前表面一起限定腔体，其中，所述腔体具有倾斜表面，所述倾斜表面被构造成反射从所述发光器件发射的光，并且所述倾斜表面的下端与被布置在所述腔体的底表面上的所述发光器件间隔开预定距离，并且其中，被布置在所述齐纳二极管和所述发光器件之间的所述封装件本体具有比所述齐纳二极管的厚度或者所述发光器件的厚度大的厚度。
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