[发明专利]用倾斜激光射束在供体基底的边缘区域中引导裂纹的方法

摘要

本发明涉及一种用于从供体基底(2)分离固体片(1)的方法。所述方法在此包括下述步骤：提供供体基底(2)；借助于至少一个激光射束(12)在供体基底(2)的内部产生至少一个改性部(10)，其中激光射束(12)经由供体基底(2)的平坦的表面(16)进入到供体基底(2)中，其中激光射束(12)相对于供体基底(2)的平坦的表面(16)倾斜成，使得所述激光射束以相对于供体基底的纵轴线的不等于0°或180°的角度进入到供体基底中，其中激光射束(12)为了产生改性部(10)在供体基底(2)中聚焦，其中固体片(1)通过所产生的改性部(10)从供体基底(2)剥离，或者在供体基底(2)的平坦的表面(16)上产生或设置应力产生层(14)，并且通过热加载应力产生层(14)在供体基底(2)中产生机械应力，其中通过机械应力产生用于分离固体层(1)的裂纹(20)，所述裂纹沿着改性部(10)扩展。

主权项

一种用于从供体基底(2)分离固体子层、尤其固体片(1)的方法，所述方法至少包括下述步骤：提供供体基底(2)；借助于至少一个激光射束(12)在所述供体基底(2)的内部产生至少一个改性部(10)，其中所述激光射束(12)经由所述供体基底(2)的平坦的表面(16)进入到所述供体基底(2)中，其中所述激光射束(12)相对于所述供体基底(2)的所述平坦的表面(16)倾斜成，使得所述激光射束以相对于所述供体基底的纵轴线的不等于0°或180°的角度进入到所述供体基底中，其中所述激光射束(12)为了产生所述改性部(10)在所述供体基底(2)中聚焦，其中所述固体片(1)通过所产生的改性部(10)从所述供体基底(2)剥离，或者在所述供体基底(2)的所述平坦的表面(16)上产生或设置应力产生层(14)，并且通过热加载所述应力产生层(14)在所述供体基底(2)中产生机械应力，其中通过所述机械应力产生用于分离固体层(1)的裂纹(20)，所述裂纹沿着所述改性部(10)扩展。