[发明专利]阵列基板的制造方法在审
| 申请号： | 201680036538.5 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107836039A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 洪日 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种阵列基板的制造方法，包括在基板上依次形成栅极、栅极绝缘层、金属氧化物半导体层和金属层；在所述金属层上涂覆光刻胶；提供一多灰阶掩膜版，利用所述多灰阶掩膜版对所述光刻胶进行图案化，以在所述光刻胶上形成半曝光区域；以所述光刻胶为遮蔽层，对所述金属层进行蚀刻，使得蚀刻后的金属层具有源漏极层图案；去除所述半曝光区域处的光刻胶，以露出所述半曝光区域下方的所述金属层；干法蚀刻所述半曝光区域下方露出的所述金属层，以露出所述金属氧化物半导体层从而形成沟道；去除所述光刻胶。本申请在形成沟道过程中不会对金属层造成损伤，提高了阵列基板的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在基板上依次形成栅极、栅极绝缘层、金属氧化物半导体层和金属层；在所述金属层上涂覆光刻胶；提供一多灰阶掩膜版，利用所述多灰阶掩膜版对所述光刻胶进行图案化，以在所述光刻胶上形成半曝光区域；以所述光刻胶为遮蔽层，对所述金属层进行蚀刻，使得蚀刻后的金属层具有源漏极层图案；去除所述半曝光区域处的光刻胶，以露出所述半曝光区域下方的所述金属层；干法蚀刻所述半曝光区域下方露出的所述金属层，以露出所述金属氧化物半导体层从而形成沟道；去除所述光刻胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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