[发明专利]导电材料以及连接结构体在审
| 申请号： | 201680032753.8 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107636772A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 伊藤将大;定永周治郎;石泽英亮;久保田敬士 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01B5/16;H01R4/04;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以选择性地将导电性粒子中的焊锡粒子配置在上下电极之间并且不易使导电性粒子中的焊锡配置在横方向的电极之间，能够提高导电可靠性和绝缘可靠性的导电性材料。本发明的导电材料含有在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、以及热固化性成分，导电材料在25℃以上、所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点℃以下的粘度的最小值为25Pa·s以上、255Pa·s以下，所述导电性粒子的平均粒径为3μm以上、15μm以下，将所述导电性粒子的平均粒径μm设为A，将导电材料在所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点℃下的粘度Pa·s设为B时，所述B为(‑5A+100)以上、(‑15A+300)以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电材料，其含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、以及热固化性成分，导电材料在25℃以上、所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点℃以下的粘度的最小值为25Pa·s以上、255Pa·s以下，所述导电性粒子的平均粒径为3μm以上、15μm以下，将所述导电性粒子的平均粒径μm设为A，将导电材料在所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点℃下的粘度Pa·s设为B时，所述B为(‑5A+100)以上、(‑15A+300)以下。
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