[发明专利]用于晶片处理系统的热管理系统及方法

摘要

工件保持器包括定位盘，该定位盘具有圆柱轴、该圆柱轴周围的半径及厚度。该定位盘的至少顶面是实质平面的，且该定位盘限定一或更多个断热器。各断热器为径向凹口，该径向凹口与该圆柱形定位盘的该顶面及底面中的至少一者相交。该径向凹口具有断热器深度及断热器半径，该断热器深度延伸穿过该定位盘厚度的至少一半，该断热器半径为该定位盘半径的至少一半。一种处理晶片的方法，包括以下步骤：以第一处理处理该晶片，该第一处理提供第一中心至边缘处理变化，且随后，以第二处理处理该晶片，该第二处理提供实质补偿该第一中心至边缘处理的第二中心至边缘处理变化。

主权项

一种工件保持器，定位工件以供处理，所述工件保持器包括：实质圆柱形定位盘，特征为圆柱轴、所述圆柱轴周围的定位盘半径及定位盘厚度，其中所述定位盘半径为所述定位盘厚度的至少四倍，其中所述圆柱形定位盘的至少顶面是实质平面的，及其中所述圆柱形定位盘限定一或更多个径向断热器，各断热器被特征化为径向凹口，所述径向凹口与所述圆柱形定位盘的所述顶面及底面中的至少一者相交，其中所述径向凹口的特征为：断热器深度，从所述定位盘的所述顶面或所述底面延伸穿过所述定位盘厚度的至少一半，及断热器半径，对称安置于所述圆柱轴的周围，且为所述定位盘半径的至少一半。