[发明专利]压印用的模板制造装置有效
| 申请号： | 201680019762.3 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107851555B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 中村聪;出村健介;松岛大辅;幡野正之;柏木宏之 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社;东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的压印用的模板制造装置(1)具备：工作台(3)，对模板(W)进行支承，该模板(W)具备基体(11)和凸部(12)，该基体(11)具有主面，该凸部(12)设于主面上，具有与主面相反一侧的端面，在该端面上形成有凹凸图案；供给头(4)，向工作台(3)上的模板(W)供给液状的疏液材料；移动机构(Y轴移动机构(6)、一对X轴移动机构(8A)及(8B))，使工作台(3)以及供给头(4)在沿着工作台(3)的方向上相对移动；以及控制部(9)，对供给头(4)以及移动机构进行控制，以使供给头(4)避开凹凸图案而至少在凸部(12)的侧面涂布液状的疏液材料。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 模板 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种压印用的模板制造装置，其特征在于，具备：工作台，对模板进行支承，该模板具备基体和凸部，该基体具有主面，该凸部设于上述主面上，具有与上述主面相反一侧的端面，在上述端面上形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案；供给头，向上述工作台上的上述模板供给将上述液状的被转印物弹开的液状的疏液材料；移动机构，使上述工作台以及上述供给头在沿着上述工作台的方向上相对移动；以及控制部，对上述供给头以及上述移动机构进行控制，以使上述供给头避开上述凹凸图案而至少在上述凸部的侧面涂布上述液状的疏液材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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