[发明专利]MEMS封装在审
| 申请号： | 201680019494.5 | 申请日： | 2016-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN107810165A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | K·加农 | 申请（专利权）人： | 高通科技国际有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 李小芳,袁逸 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装电子组件，其包括至少一个可移动部件，该封装电子组件包括较低层和较高层，其中每层在该组件的面内侧形成有凹口，这些凹口在该组件内形成腔；MEMS组件，其在至少一个近侧位置处刚性地连结至该较低层和该较高层，其中该MEMS组件从该至少一个近侧位置延伸到该腔中以使得该MEMS组件的远侧区域能在该腔内移动。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 | ||
【主权项】：
一种封装电子组件，其包括至少一个可移动部件，所述封装电子组件包括：较低层和较高层，其中每层在所述组件的面内侧形成有凹口，所述凹口在所述组件内形成腔；MEMS组件，其在至少一个近侧位置处刚性地连结至所述较低层和所述较高层，其中所述MEMS组件从所述至少一个近侧位置延伸到所述腔中以使得所述MEMS组件的远侧区域能在所述腔内移动。
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