[发明专利]检查系统有效
| 申请号： | 201680018972.0 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107408520B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 卢茨·瑞布斯道克 | 申请（专利权）人： | 卢茨·瑞布斯道克 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 德国拉尔*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及适用于确定晶片或掩模容器或至少部分的晶片或掩模容器的状态和/或内容物的检查系统，其包括检测设备或多个检测设备(102、104、152、154、156、158、160、164)，检测设备或多个检测设备适于从晶片或掩模容器或部分的晶片或掩模容器的表面和/或内部接收表示晶片或掩模容器或部分的晶片或掩模容器的状态和/或内容物的检测数据。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 系统 | ||
【主权项】：
一种适用于确定晶片或掩模容器或至少部分的晶片或掩模容器的状态和/或内容物的检查系统，包括检测设备或多个检测设备(102、104、152、154、156、158、160、164)，适于从所述晶片或掩模容器或所述部分的晶片或掩模容器的表面和/或内部接收表示所述晶片或掩模容器或所述部分的晶片或掩模容器的所述状态和/或内容物的检测数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
