[发明专利]半导体器件及其封装方法有效
| 申请号： | 201680017633.0 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107430983B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 赖玉清;帕哈特·普豪哈鲁汗;冯银利 | 申请（专利权）人： | 赛普拉斯半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/52;H01L21/58;H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 武娟;郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据多种实施例，提供了用于封装半导体器件的系统和方法。本公开讨论了设置在引线框架上的具有顶侧和底侧的半导体晶片。然后施加粘合剂糊剂以将半导体晶片附接到引线框架，使得粘合剂糊剂将晶片固定到引线框架的一部分。粘合剂糊剂可直接施加在晶片和引线框架之间，或者可与框架带结合来施加。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 晶片 材料 引线 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种封装半导体器件的方法，包括：提供具有顶侧和底侧的半导体晶片；提供被设置在所述半导体晶片下方的引线框架；在所述半导体晶片和所述引线框架之间设置带层，其中，所述带层包括多个不连续带条；将非导电的糊剂层施加到所述半导体晶片的所述底侧的一部分，其中，所述糊剂层被施加成使得所述糊剂层覆盖所述带层的一部分，而不会从所述带层溢出；使用所述糊剂层将所述半导体晶片定位在所述引线框架上；以及使所述糊剂层固化，以将所述半导体晶片结合到所述引线框架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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